最近几天宣布加入英特尔代工服务新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标加入该联盟后，新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等，为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案，以实现更高的可靠性，安全性，和功率，性能和面积目标基于此，客户可以在HPC，AI，汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示:作为我们IDM 2.0战略的一部分，IFS通过与新思科技等领先公司合作，致力于打造一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户将芯片转化先进解决方案，从而给人类生活带来积极影响我们的芯片设计和制造专业知识，结合新思科技的EDA解决方案和高质量的IP，将引领未来的芯片创新，加速数字化进程

伴随着英特尔不断革新其在工艺和封装技术，双方的共同客户可以通过使用经英特尔先进工艺认证的新思科技EDA解决方案实现理想结果此外，新思科技经验证的DesignWarereg， 基础IP和接口IP组合可极大降低集成风险，同时帮助芯片开发者实现流片一次成功

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:新思科技加入英特尔IFS生态系统联盟是我们与英特尔长期成功合作的必然结果，也充分体现了双方在提升生产力并促进创新方面的共同愿景将新思科技的EDA和IP解决方案引入英特尔强大的生态系统，将助力我们的共同客户开发出更具创新力的产品，缩短产品上市时间

数字化设计流程基于紧密集成的新思科技融合设计平台贸易；在此基础上，采用先进的新技术，保证更快的时序收敛，实现从合成到布局，再到时序和物理签核的全过程关联。平台增强后，可以提供更好的全面全局布局引擎，可以优化库单元选择和布局结果。为了支持TSMC的超低电压设计收敛，思思科技改进了优化引擎，使用了新的内存优化算法。这些新技术是两家公司战略合作的结果，将为PPA采用TSMCN3工艺的设计带来显著增长。