，据国外媒体报道，在汽车，消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品，汽车，数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，芯片厂商和晶圆代工商，也在持续投资建设新的晶圆厂。

而研究机构的数据显示，在去年同比增长8.5%之后，全球晶圆厂的产能，在今年将继续增加，预计同比增长8.7%，略高于去年。从0.18m到40nm的工艺比变化不大，保持在18.5%左右。根据摩尔定律，10纳米以下先进工艺的比例有所增加，预计这将推动对12英寸硅片的需求。

从研究机构的数据来看，全球晶圆厂的产能在今年继续保持超过8%的增长率，是得益于新增加的10座12英寸晶圆厂。根据ICInsights的预测，2021-2024年全球芯片制造能力中，10纳米以下制程占比大幅提升，从2021年的16%提升至2024年的29.9%。

研究机构在报告中表示，今年全球新投产的10座12英寸晶圆厂，主要是来自于存储芯片厂商SK海力士和华邦电子，晶圆代工商台积电也将有3座新的12英寸晶圆厂投产。。

研究机构的数据还显示，今年全球晶圆厂的产能利用率仍将超过90%，预计为93%，略低于去年的93.8%较高的产能利用率，也是推动全球晶圆厂的产能继续保持高速增长的一个重要因素